成分	質(zhì)量百分比	成分說明
銀粉	78-82%	導(dǎo)電填料
雙酚A型環(huán)氧樹脂	8-12%	樹脂
酸酐類固化劑	1-3%	固化劑
甲基咪唑	0-1%	促進(jìn)劑
乙酸丁酯	4-6%	非活性稀釋劑
活性稀釋劑692	1-2%	活性稀釋劑
鈦酸四乙酯	0-1%	附著力促進(jìn)劑
聚酰胺蠟	0-1%	防沉降劑

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